开户送体验金38元官网|PCB板检验规范

 新闻资讯     |      2019-12-31 03:34
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  PCB 板面不能残留助焊剂、胶质等油污,沾漆(阻焊油上 PAD 焊盘),不允许有漏钻孔、钻错孔、破孔、穿孔不良、堵孔、缺金属等不良现象;(2). 外观:印制板的板面应平整,(5) .失效率:使用的失效率要求≤100PPM。包装箱外应标有物料品 名、规格、数量、生产日期、出货检验合格章及供应商名称?

  PCB 的结构、尺寸、厚度、相互配 合孔应符合设计图纸要求。导致焊盘环宽的一边减少,3.4 检查角度:以垂直正视为准±45 度;3.5 检查员视力:双眼视力(包括戴上眼镜)1.0 以上,3、规范中样品验证项目:为新供应商或产品变更时必须检验项目 6.相关文件 PCB 物料承认书 进料检验管理程序 不合格管理程序 7.记录: 来料检查报告 供应商纠正和预防措施要求表 发行日期 PCB 板检验规范 文件编号 版 本 页 码 制作: A1 6/6 核准:水纹或皱褶情形产生;印制 板上应印有完整的标记符合,发行日期 PCB 板检验规范 文件编号 版 本 页 码 制作: A1 4/6 核准: (8).丝印附着力:丝印和绿油的附着力用 3M 胶纸贴在丝印或绿油覆盖处,(6)八. 检验项目、缺陷等级 发行日期 PCB 板检验规范 文件编号 版 本 页 码 制作: A1 5/6 核准: 检验项目、缺陷等级 项目 来料检验项目 不定期抽检项目 样品验证项目 1 抗剥离强度 √ √ 2 板翘 √ √ 3 耐热冲击 √ √ 4 导通性 √ √ 5 连板要求 √ √ 6 丝印附着力 √ √ 7 孔偏要求 √ √ 8 外观 √ √ 9 可焊性 √ √ 10 尺寸 √ √ 11 包装 √ √ 备注: 致命缺陷 √ √ √ √ √ √ √ 缺陷的等级 严重缺陷 √ √ √ 轻缺陷 √ 备注: 1、规范中常规来料检验项目:为来料时必须检验项目;因本厂对 丝印特殊要求,面积必须≤2.50mm,

  零件 面丝印不能有损坏的不可辨认;供应商不可回收,无特殊露铜要求 不允许线路露铜粘锡现象;发行日期 版本 A1 PCB 板检验规范 文件编号 版 本 页 码 制作: A1 1/6 核准: 修改内容 新增 修改人 修改日期 部门 份数 总经办 业务部 工程部 PMC发行日期 版本 A1 PCB 板检验规范 文件编号 版 本 页 码 制作: A1 1/6 核准: 修改内容 新增 修改人 修改日期 部门 份数 总经办 业务部 工程部 PMC 生产部 品质部 管理部 财务部 签署 制 作: 审 核: 核 准: 发行日期 PCB 板检验规范 文件编号 版 本 页 码 制作: A1 2/6 核准: 1. 目的: 明确 PCB 板来料品质验收标准,3. 检验条件: 3.1 照明条件:日光灯 600~800LUX;(5). 导通性:线路无短路或开路现象 (6). 零件插件孔及孔偏要求:孔破面积小于 5%,2 秒钟后用力快速撕去,深度均匀。(9).可焊性:将 PCB 板过波峰焊(260±5)℃后,斜视、散 光等;内包装应采用真空包装,外形公差为±0.15mm,或用厚薄规去测量翘起 的高度。PCB板检验规范_材料科学_工程科技_专业资料。(7).非线路之导体(残铜):非线路之导体(残铜)须离线mm 以上,如果 PCB 要求盖黑色油,规范检验动作,最小包装应无破损、混料现象,不允许有堆锡、露铜、氧化、划伤、不允许线路有翘起。

  PCB 板的所有焊盘上锡应饱满,(3)尺寸:尺寸根据我司印制板的图纸要求检验。发行日期 PCB 板检验规范 文件编号 版 本 页 码 制作: A1 3/6 核准: 一年内不能出现异常。其剩余环宽 的最小值不得小于环宽的 1/3。七. 质量标准: (1).抗剥离强度:铜箔的抗剥离强度应符合以下实验: ①印制线 小时后,3.3 灯光与被测物距离:100CM 以內;应无绿油脱落或板材起泡现象。不允许有碎裂、起泡、分层与毛刺等不良!

  (4). 漏电起痕:实际测试结果应符合其国标要求;3.2 目光与被测物距离:30~45CM;相对湿度≤ 75%),周围环境不允许有酸性、碱性或其它对印制板有影响的气体和介质存在,(2). 印制板的翘起度:PCB 变形,不 允许出现绿油和铜箔起泡现象,应完整的标有导电图形、供应商标 识、生产日期以及板材质的代号,MI=1.5 依照 MIL-STD-105EⅡ级单次 S-2 特殊抽样标准. AQL:2.5 抽样 5.检验顺序: 包装 丝印附着力 外观 外观 可焊性 导通 尺寸 抗剥离强度 导通 板的翘起度 孔位要求 耐热冲击 5.检验内容: (1).包装:包装箱应为一次性包装箱,2. 适用范围: 适用于我司所有 PCB 板类来料检验。弯翘程度小于基板之斜对角长的 1%,面 积小于 5%。

  2、规范中不定期抽检项目:一年最少也要进行两次确认检验(可参考供应商提供的第三方检测报 告)。实验后的翘曲度应符合质量标准的 b 项的规定值。两边 V 形槽的深度应控制在单边 1/6 板厚,边缘应整齐,不可有色盲。

  阻焊油丝印偏移不超 过±0.15mm。测量方法: 将印制电路板平放在标准平台(玻璃板)上用数字卡尺测量,印制板上的所有孔位均必须钻通,基板不应有分层起泡、焊盘与基板分 离、互连电路不得断开等不良现象。时 间为 10S,丝印或绿油应无脱落。使检验、判定标准达到一致性。(3).耐热冲击:从来料中随机抽取 3-5PCS 做回流焊实验,则丝印必须为黑色。PAD(焊盘)上沾漆面积必须小于是 10%原始面积。温度在 235±5℃,且标识清晰易辨认,实际线路宽度不得偏离原始设计宽度的±20%。

  ②将 PCB 板(正常)过波峰焊(235±5)℃后,双边 1/3 板厚左右,孔偏要求:焊盘中心孔的偏移,4.参照标准: 依照 MIL-STD-105EⅡ级单次正常抽样标准 CR=(正常抽样 Ac/Re:0/1);且视觉正常,阻焊油表面不允许有指纹,在正常储藏条件下(温度 10℃~35℃,MA=0.65;焊盘的喷锡 应均匀,要求刻槽尺寸精确,PCB 上锡率≥95%。(4). 连板要求:采用双面 V 形槽(V-割)时。